見積依頼

電子・半導体

静電気や衝撃から分離・保護が必要な繊細な部品。

主な包装ニーズ

  • 敏感な部品の静電気対策
  • 部品の分離
  • 工程間の繰り返し搬送
電子・半導体

用途と製品

主な材質 / カスタマイズ項目

主な材質
ESDシート, HIPS / PS, PET / APET
カスタマイズ項目
キャビティ配置, 深さとフィット, ピックアップ用スペース, シート厚み, 帯電防止グレード, 積み重ね・ネスティング

材質、厚み、寸法はプロジェクトごとに図面とサンプルで確定します。

清浄度、材質、規制などの要件は製品の所有者が定め、プロジェクトごとに確認します。

見積依頼

製品情報、図面または写真をお送りください。包装のご提案をお返しします。

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